锡膏搅拌机

产品特点: 01. 本产品自动化程度高,性能稳定,操作简单易懂,安全系数高,保养简单快捷。可以有效地将锡膏固态成分与液态成分搅拌均匀,以实现更完美的印刷和回流焊效果,省却力的同时令这一作业更标准化,无需开罐作业也减少了暴露于空气中吸收水汽的机率。 02、三重安全设计:门锁、接近开关和电磁铁可确保人身安全。密封式轴承,仅需保持清洁,不需经常润滑及保养,运行平稳低噪音。 03、锡膏45度放置,沿轴心线方向公转加自转,锡膏不再粘附到罐盖,减少浪费。 04、搅拌原理是根据马达公转与自转的离心力搅拌方式,不需要先将冷藏的锡膏取出退冰,即可在短时间内将锡膏回温,同时搅拌均匀即可用。 05、独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。同时配有一套可固定红胶的夹具,同时可以作红胶脱泡机使用。 06、万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏:同时一次可搅拌两罐,亦可节省时间,提高生产效率。 07、搅拌过程中,锡膏不需打开,以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。 搅拌同时有清除气泡的功效 08、密蔽式搅拌能固定运转时间,能保证锡膏柔软(Q性)的稳定度且新旧锡膏混合搅拌,也可获得较活性的新锡膏。 09. 本机采用JSS48B系列时间继电器控制,操作是非常简单容易。只需将锡膏罐置于万用治具上,设定好搅拌时间后,按启动键即可,搅拌完成,机器会自动停止。 10.提供非常强的锡搅拌能力。任何人都能够准备均匀的锡膏搅拌,使SMT印刷制程简单化。备有万用治具功能。适用任何厂牌的锡膏容器。 11.采用电子式计算器及LED显示。操作时间设定简易(0.1~9.9分钟)。搅拌时间终了,以灯光与蜂鸣器警报告知。 12.在启动运转时,上盖可用Interlock安全锁装置 锡膏搅拌机结构原理: (1) 操作简易直观; (2) 适用性强; (3) 运行平稳低噪音; (4) 有效地将锡膏固态成分与液态成分搅拌均匀,更完美的印刷 和回流焊效果; (5) 借着马达公转与自转的搅拌方式省却人力的同时令这一作业 更标准化; (6) 无需开罐作业减少了锡膏暴露于空气中吸收水汽的机率; 优势: 45∘为何比水平放置好? *45∘放置 搅拌系统利用公转产生之离心力, 配合与公轴成45∘夹角之自转转轴所产生力量, 使得位于罐内上端之锡膏不断向下挤压, 而位于锡膏罐底部之锡膏由周围向罐上方移动, 形成一旋风漏斗型之搅拌动作, 可以平顺温和地将锡膏软化. *水平放置 锡膏罐平躺于旋转平口及平底, 使得锡膏在罐内产生滚动的动作, 搅拌快速, 锡膏在罐内激烈撞击,会造成锡膏升温过快, 导致锡膏氧化, 锡球颗粒因撞击而破坏结构, 且于滚动中将空气包覆在锡膏内, 于印刷中: * 容易造成锡膏崩塌. * 回焊后造成开路冷焊. 所以一般用于高密度及无铅之高品质高精密制程, 使用采45夹角结构之锡膏搅拌机效果最好. 技术参数: 电压:AC 220V 公转:450 转/分 自转:900 转/分 外型尺寸 390×390×390mm 延时精度 设定值延时误差<0.1% 重复延时误差<0.1% 电压在AC85-264V间变化无影响 复位方式 断电复位 控制方法 通电延时 重复动作 间隔时间不小于0.5s。 输出容量 AC250V 3A; DC24V 3A(阻性) 绝缘强度 100MΩ /500DC 介电强度 2.5千伏/分 电源电压 DC12V DC24V –5~+10% AC85-264V AC24V AC12V 功耗 MAX300W 使用环境温度过 -23℃-60℃ 使用环境湿度过 35-80%RH产品特点: 01. 本产品自动化程度高,性能稳定,操作简单易懂,安全系数高,保养简单快捷。可以有效地将锡膏固态成分与液态成分搅拌均匀,以实现更完美的印刷和回流焊效果,省却力的同时令这一作业更标准化,无需开罐作业也减少了暴露于空气中吸收水汽的机率。 02、三重安全设计:门锁、接近开关和电磁铁可确保人身安全。密封式轴承,仅需保持清洁,不需经常润滑及保养,运行平稳低噪音。 03、锡膏45度放置,沿轴心线方向公转加自转,锡膏不再粘附到罐盖,减少浪费。 04、搅拌原理是根据马达公转与自转的离心力搅拌方式,不需要先将冷藏的锡膏取出退冰,即可在短时间内将锡膏回温,同时搅拌均匀即可用。 05、独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。同时配有一套可固定红胶的夹具,同时可以作红胶脱泡机使用。 06、万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏:同时一次可搅拌两罐,亦可节省时间,提高生产效率。 07、搅拌过程中,锡膏不需打开,以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。 搅拌同时有清除气泡的功效 08、密蔽式搅拌能固定运转时间,能保证锡膏柔软(Q性)的稳定度且新旧锡膏混合搅拌,也可获得较活性的新锡膏。 09. 本机采用JSS48B系列时间继电器控制,操作是非常简单容易。只需将锡膏罐置于万用治具上,设定好搅拌时间后,按启动键即可,搅拌完成,机器会自动停止。 10.提供非常强的锡搅拌能力。任何人都能够准备均匀的锡膏搅拌,使SMT印刷制程简单化。备有万用治具功能。适用任何厂牌的锡膏容器。 11.采用电子式计算器及LED显示。操作时间设定简易(0.1~9.9分钟)。搅拌时间终了,以灯光与蜂鸣器警报告知。 12.在启动运转时,上盖可用Interlock安全锁装置 锡膏搅拌机结构原理: (1) 操作简易直观; (2) 适用性强; (3) 运行平稳低噪音; (4) 有效地将锡膏固态成分与液态成分搅拌均匀,更完美的印刷 和回流焊效果; (5) 借着马达公转与自转的搅拌方式省却人力的同时令这一作业 更标准化; (6) 无需开罐作业减少了锡膏暴露于空气中吸收水汽的机率; 优势: 45∘为何比水平放置好? *45∘放置 搅拌系统利用公转产生之离心力, 配合与公轴成45∘夹角之自转转轴所产生力量, 使得位于罐内上端之锡膏不断向下挤压, 而位于锡膏罐底部之锡膏由周围向罐上方移动, 形成一旋风漏斗型之搅拌动作, 可以平顺温和地将锡膏软化. *水平放置 锡膏罐平躺于旋转平口及平底, 使得锡膏在罐内产生滚动的动作, 搅拌快速, 锡膏在罐内激烈撞击,会造成锡膏升温过快, 导致锡膏氧化, 锡球颗粒因撞击而破坏结构, 且于滚动中将空气包覆在锡膏内, 于印刷中: * 容易造成锡膏崩塌. * 回焊后造成开路冷焊. 所以一般用于高密度及无铅之高品质高精密制程, 使用采45夹角结构之锡膏搅拌机效果最好. 技术参数: 电压:AC 220V 公转:450 转/分 自转:900 转/分 外型尺寸 390×390×390mm 延时精度 设定值延时误差<0.1% 重复延时误差<0.1% 电压在AC85-264V间变化无影响 复位方式 断电复位 控制方法 通电延时 重复动作 间隔时间不小于0.5s。 输出容量 AC250V 3A; DC24V 3A(阻性) 绝缘强度 100MΩ /500DC 介电强度 2.5千伏/分 电源电压 DC12V DC24V –5~+10% AC85-264V AC24V AC12V 功耗 MAX300W 使用环境温度过 -23℃-60℃ 使用环境湿度过 35-80%RH